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Updated: Apr 8
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D1 News는 한국의 산업협력 및 절충교역, 그리고 미국의 방위산업기반 관련 소식을 영문과 한글로 제공합니다.
미국의 항공우주 및 방위산업 관련 소식과 한국의 방산협력 및 절충교역 소식을 전합니다. 감사합니다.
7월 12일, 국방부는 국방부 연구공학(USD/R&E)차관실에 3개의 새로운 차관보직과 함께 8개의 부차관보직을 신설한다고 발표했다. 1. 과학기술담당 차관보 ASD(S&T) DASD 과학기술재단 (S&T Foundations) DASD 과학기술미래 (S&T Futures) DASD 과학기술사업보호 (S&T Program Protection) 2. 핵심기술
미 국방부와 상무부는 미국 반도체 방산기반강화 협력을 확대하기 위해 MOA를 체결했다. 이 MOA 는 양 부처간 정보공유를 강화하여 CHIPS for America 장려프로그램 관련 긴밀한 공조를 촉진하고 국가안보와 방위에 필수적인 반도체칩 생산에 투자를 보장하기 위한 것이다. MOA는 바이든 대통령의 미국 투자 어젠다의 핵심 부분인 초당적인 CHIPS 및
미 국방부가 드디어 연방정부의 민감한 정보를 보유한 방산업체들을 대상으로 사이버보안준수를 인증하겠다는 계획을 관리예산처(OMB)에 제출했다. 이로써 CMMC 프로그램에 대한 규칙제정 프로세스가 공식 착수되었다. OMB 산하 OIRA는 미 연방정부의 모든 규정을 검토하고 정부의 정보 수집을 승인하며 연방 개인정보보호정책을 수립하는 조직이다. OIRA는 90일
